Spectrumò S-820B點膠系統設計用于半導體封裝工藝的批料生產，例如底部填充、腔體填充、晶元粘貼以及包封等。 S-820B 提供了絕佳的點膠精度及重度精度 , 是實驗室、批量生產及新產品研發的理想選擇。 S-820B 系統可使用半導體封裝的大多數膠體、工藝及基板。 S-820 可與 Asymtek 公司的大多數點膠頭、點膠泵及閥輕松集成，其中包括 DispenseJet? DJ-9000 系列。
Asymtek 的高級過程控制功能已集成入 S-820B 平臺，并為其帶來卓越的性能：
流量控制（ MFC ）采用重量控制點膠技術和自動化校準在生產過程中持續一致地輸送膠體。
校準過程噴射（ CPJ ）采用重量控制來保證精確的容量重復精度并優化飛行噴射操作的線速度。
飛行中噴射（ JOF ）是一項軟件性能，用來驅動 DJ-9000 不停地噴射膠線。與傳統的針式點膠相比，點膠時間將大大減少。
動態點膠控制（ DDC ）通過閉環伺服技術來提供精確和靈活的控制參數。有了編碼器和點膠泵的反饋，用戶可以為點膠閥或泵指定不同的加速和減速參數，從而使每次噴射的速度、精度及產出得到優化。
其它性能包括
Fluidmove? for Windows XP? 軟件易于編輯控制
獲專利的流量控制技術自動補償膠體粘度的變化
自動模式識別系統用于精確確定全局及局部基準
自動熱量管理，為基板提供可靠加熱，并為膠體傳輸提供完全溫度控制
獲 CE 認證的批量點膠防護設計
底部填充
BGA 焊球強化
芯片級封裝
腔體填充
晶元粘貼
密封帽
芯片包封
非流動性底部填充
導電膠
生命科學